삼성전자와 SK하이닉스는 800조원을 광주 팹에 넣지만 전력망은 24.7GW가 비어 있다. 그 사이 국가자본을 업은 CXMT가 D램 점유율을 두 배 가까이 올리며 삼성·SK를 HBM 차세대 경쟁으로 몰아붙인다. 다만 중국의 노광기는 ASML의 2008년 모델 수준이고, 삼성은 HBM 특
삼성전자와 SK하이닉스는 800조원을 광주 팹에 넣지만 전력망은 24.7GW가 비어 있다. 그 사이 국가자본을 업은 CXMT가 D램 점유율을 두 배 가까이 올리며 삼성·SK를 HBM 차세대 경쟁으로 몰아붙인다. 다만 중국의 노광기는 ASML의 2008년 모델 수준이고, 삼성은 HBM 특허로 고객사까지 걸린 뒤 8.97억달러에 털었다.
핵심 포인트
한 편씩 넘겨 본다
당초 삼성 6기·SK 4기이던 계획이 조정돼, 팹 4기(삼성 2기, SK 2기)를 800조원 예산으로 짓는 안으로 발표됐다.
팹 4기의 전력수요가 6.3GW로 발표됐고, 함께 짓는 1GW급 AI데이터센터를 더하면 7.3GW가 필요하다.
호남 1기 팹은 2028~2030년 착공, 2032~2035년 완공·가동 목표라, 입지도 아직 확정되지 않은 상태다.
11차 전기본 기간 신규 firm 발전은 6GW뿐이라 건설중인 용인 16GW도 빠듯하고, 광주 팹과 데이터센터의 24.7GW는 계획에 아예 없다.
돈보다 전기 조달 방법이 이번 메가 프로젝트의 체크포인트가 됐지만, 정부 발표엔 구체적 방법이 빠져 있다.
삼성전자 용수 재활용율은 48%, SK하이닉스는 43% 수준으로, 가뭄을 겪은 TSMC의 90%대보다 낮다.
50%까지는 비교적 깨끗한 물만 회수하면 되지만, 그 이상은 고농도 폐수를 비싸게 정제해야 해 삼성·SK는 가성비 구간에 머문다.
국산화 성과가 실제 라인에 반영돼, 2025년 SK하이닉스 청주 신규 D램·HBM 공장(M15X)에 국산 초순수가 처음 들어갔다.
한빛원전은 6기가 가동중이지만 8기를 지을 부지가 이미 확보돼 있어, 신규 2기(2.8GW)면 광주팹 수요 6.3GW의 상당 부분을 메울 수 있다.
2019년 7월 일본이 불화수소·포토레지스트·불화폴리이미드를 수출규제하자, 일본 의존이던 초순수 국산화가 시작됐다.
완공 시점에 수요가 바뀔 위험은 있지만, 800조원 규모의 증설 자체가 경쟁자의 진입을 망설이게 하는 효과도 있다.
CPU 하나에 꽂을 수 있는 D램 슬롯 수는 정해져 있는데, CXL은 이미 깔린 PCIe라는 일반도로에 메모리 창고를 연결하는 방식이다.
CXL은 초고대역폭이 필요한 HBM 자리를 대체하지 못하는 보완재 성격이다.
삼성전자는 CXL 3.1(CMM-D 3.0) 양산을 앞두고 CXL 3.2로 업그레이드해 연말까지 양산하겠다고 발표했다.
D램 물량이 비싸고 부족한 상황에서, CXL은 값싸게 용량을 늘릴 수 있다는 것이 강점이다.
SK하이닉스는 HPED 2026에서 CXL 3.2 적용 2세대 CMM-DDR5 샘플을 공개했지만, 구체적 양산일정은 아직 없다.
컨트롤러까지 직접 만들어 CXL로 돈을 버는지, 마진 일부를 외부 업체에 내주는지가 CXL이 메모리 3사에 플러스냐 마이너스냐를 정한다.
최대주주 허페이징후이집전(21.67%)·창신집성(11.71%)·국가반도체산업투자펀드(8.73%) 모두 국가자본이라 1~3대 주주 합산이 42.11%다.
2018년 미중 무역전쟁이 시작되자 시진핑이 반도체 기술 독립을 직접 챙기기 시작했고, 메모리는 CXMT가 그 축이 됐다.
2009년 파산한 독일 D램 업체 키몬다의 특허 7천여 건을 캐나다 특허회사를 거쳐 비공개로 사들였다.
2026년 4월 1심에서 D램 공정정보를 자필로 유출한 삼성 부장·연구원 출신들이 6~7년을 선고받았다.
CXMT의 글로벌 D램 점유율은 2025년 1분기 4.1%에서 2026년 1분기 7.7%로 뛰어 삼성·SK·마이크론에 이은 4위가 됐다.
삼성전자·SK하이닉스가 이미 HBM4로 넘어간 사이 CXMT는 아직 HBM2급이라, HBM에서는 2세대 뒤진 수준이다.
2026년 5월 CXMT는 24Gb 밀도 DDR5 대량생산에 성공했는데, 삼성·SK·마이크론의 32Gb보다는 한 세대 뒤진다.
양산한다는 장비는 화웨이가 넘겨받은 2015년 모델 1980Di가 아니라 ASML의 2008년 모델 1950i급이다. ASML이 1950i에서 1980Di로 가는 데 7년이 걸렸다.
2026년 7월 27일 상하이의 위량성이 침지(액침) DUV 노광장비를 만들기 시작했다는 기사가 나왔다. 화웨이 엔지니어가 대거 들어간 정부지원 스타트업이다.
기사가 나온 날 ASML 주가가 하루 5.7%, 장중 7%까지 밀렸고 반도체 장비주가 같이 내렸다.
EUV는 아직 넘볼 수 없고 2015년 모델 1980Di까지도 시간이 많이 필요하다고 봤다.
삼성전자와 SK하이닉스는 같은 AI메모리 병목을 공략하지만, 삼성은 속도·효율(zHBM), SK는 용량·비용(HBF)으로 방향이 갈린다.
삼성전자는 FMS 2026에서 zHBM을 공개하며, 앞으로 나올 HBM5 대비 8배 빠르고 전력 대비 성능은 3배 좋을 것이라고 밝혔다.
삼성전자의 zHBM·zNAND-O는 상용화 시점이 미정인 컨셉 모델인 반면, SK하이닉스의 HBF는 2027년 상용화 로드맵이 있다.
SK하이닉스는 낸드에 강점이 있는 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash)를 공동개발하고 있고, 구글도 합류했다.
zHBM을 위로, HBF를 옆으로 결합하면 가속기 위아래·옆이 전부 메모리로 둘러싸인 3D 메모리 샌드위치가 만들어진다.
zHBM과 HBF를 조합할 수 있다면 엄청난 괴물급 두뇌가 태어날 수 있다는 것이 메르의 결론이다.
2026년 7월 ITC는 삼성만이 아니라 삼성 HBM이 들어간 구글 TPU와 슈퍼마이크로 GPU 서버까지 겨냥해 구글·엔비디아·브로드컴·슈퍼마이크로를 피고로 엮었다.
고객사까지 번지자 삼성은 2026년 8월 5일 5년간 최대 8.97억달러를 내고 SK하이닉스와 비슷한 파트너 계약으로 털었다.
1930년 관세법 337조는 배상금이 아니라 수입배제명령과 판매중지명령을 낸다. 법원이 몇 해 걸리는 데 비해 ITC는 16~18개월이면 끝난다.
2021년 4월 SK하이닉스는 합의금 4천만달러와 6억달러 구매권, CXL DIMM 공동개발을 얹어 넷리스트와 사업 파트너로 돌아섰다.
파급이 컸던 넷리스트 건은 이미 닫혔고, 맥셀 건은 합의금 정도로 마무리될 것으로 봤다.
3개월 · 원문 8편. 넘기면 그 편이 무엇을 더했는지가 뜬다
주요 숫자
이번에는 "무슨 돈으로" 가 아니라 "전기는 어떻게"가 핵심 체크포인트가 될 것 같음.
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