반도체 시장의 60~65%를 차지하는 비메모리를 팹리스·파운드리·디자인하우스 셋이 나눠 맡는 구조를 짚고, 필자는 AI 슈퍼사이클에서 비메모리(GPU) 수혜는 대만으로, 메모리(HBM) 수혜는 한국으로 흘러간다고 정리한다.
핵심 포인트
- 반도체는 메모리와 비메모리 둘로 나뉜다. 메모리는 사진·음악을 저장하는 낸드플래시처럼 저장하는 칩이고, 비메모리는 앱을 실행하고 화면을 그리는 AP·GPU처럼 처리하는 칩이다.
- 시장 규모는 비메모리가 더 크다. 전체 반도체 시장의 약 60~65%가 비메모리이고, AI 슈퍼사이클로 HBM 단가가 폭등하면서 메모리 비중이 빠르게 올라오고 있다.
- 메모리는 삼성전자·SK하이닉스가 설계와 제조를 모두 직접 한다. 비메모리는 팹리스(설계만 하는 회사)·파운드리(제조만 하는 회사)·디자인하우스(둘을 연결하는 회사) 셋이 역할을 나눈다.
- 엔비디아는 공장 없이 세계 최고 가치 기업 중 하나가 됐다. 엔비디아는 GPU 설계도만 그려 TSMC에 제조를 맡기는 팹리스이고, 시가총액이 3조 달러를 돌파했다.
- TSMC가 파운드리 시장을 압도적으로 장악한다. TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 60% 이상을 차지하고, 엔비디아·애플·퀄컴이 모두 TSMC에 제조를 맡긴다.
- 팹리스 모델은 공장 없이 극단적인 마진을 남긴다. 반도체 공장 하나를 짓는 데 최소 수십조 원이 드는데, 팹리스는 이 돈을 쓰지 않고 설계·연구에만 집중해 엔비디아의 영업이익률은 약 60%다.
- AI 슈퍼사이클 수혜는 대만과 한국으로 갈라져 흐른다. 필자는 GPU(비메모리) 수혜가 엔비디아를 거쳐 TSMC로, HBM(메모리) 수혜가 삼성전자·SK하이닉스를 거쳐 한국 소부장·후공정으로 흘러간다고 정리한다.
- 필자는 비메모리를 한국의 구조적 숙제로 본다. AP·GPU·AI 가속칩은 여전히 미국이 독점하고 삼성전자 시스템LSI의 Exynos는 퀄컴·애플과 격차가 크지만, 리벨리온·퓨리오사AI 같은 국산 AI 반도체 스타트업이 초기 단계에서 도전하고 있다.
주요 숫자
60~65%
전체 반도체 시장에서 비메모리 비중(약)
60% 이상
TSMC의 전 세계 파운드리 시장 점유율
“공장 없이 세계 1등이 된 회사입니다.” “AI 슈퍼사이클에서 비메모리(GPU) 수혜는 대만으로, 메모리(HBM) 수혜는 한국으로 흘러옵니다.”
반론 · 충돌
- 같은 저자 · 2026-05-18 모래가 반도체 칩이 되기까지: 2편 '후공정'후공정 편은 HBM 덕에 후공정이 반도체 성능의 승부처가 됐다고 낙관하지만, 이 3편은 메모리를 뺀 비메모리 전체에서는 한국이 미국·대만에 밀려 추격하는 처지라고 짚는다.
이 편은 비메모리 생태계 구조와 수혜 흐름을 정리한 지도이며, 리벨리온·퓨리오사AI 같은 스타트업의 실제 실적이나 양산 성과는 다루지 않는다. 종목 추천이 아니다.